впринципе на плате можно прорези сделать чтоб тепло по плате не расходилось и прилипать транзистор в этот квадрат.
Полагаю, я нашёл причину, по которой ранее у меня выходила ерунда, и держался только седьмой знак - тепло в корпусе нужно разливать равномерно, именно так сейчас и сделано - подогревная алюминиевая пластина толстая.
А ранее я просто расставлял по плате до 4 нагревающихся резисторов, которые создавали локальные перегревы.
С СМД вариантом, если он вообще будет, полагаю на одном слое сделать схему (там 10*20 примерно размер будет), а на нижнем земляном слое припаять пару нагревательных транзисторов с толстым слоем припоя (если так получится), и, именно этот слой и будет равномерно распределять тепло.
А, может быть, ещё что-то придумаю...