Вопрос в скорости. Сам могу за день сделать плату и начать паять. С лутом все ок, покащыаал дорожки 0.25 мм получаются. Вопрос в том , что любой более менее сложный процессор или Чип много ногий сложно разводить с одной стороны. Сразу габариты платы растут. Да и количество 1 шт нужна. Так, что , надо пробовать электролиз самому. Дальше уф пленка и вот тебя плата двухсторонняя. Для наших нужд самое оно. Плюс к этому, хочу делать платы объемные и сразу закрытые экранами в виде тех же плат.
Пока для этого Китай не нужен, да и если приспичит повторить все гербера и Файлы сверловки готовы, бери и отправляй в Китай. Большие платы уже не получится качественно сделать лутом. Там только чпу.
